Odvođenje topline vakuumske parne komore je relativno nova metoda odvođenja topline. Može se smatrati da je vakuumska parna komora razvijena na temelju toplinske cijevi. Iako toplinska cijev može pomoći da se toplina brže odvodi, toplinska cijev će neizbježno dovesti do relativno velikog radijatora, koji nije prikladan za one prilike sa strožim zahtjevima. To je dovelo do metode rasipanja topline koja također brzo provodi toplinu, također koristi relativno veliki toplinski kapacitet, ali ima relativno mali volumen.

To je slučaj s pločom za vakuumiranje. Kao i toplinska cijev, koristi materijal koji je tekući na sobnoj temperaturi, ali ima relativno nisko vrelište. Može apsorbirati puno topline za provođenje topline oslanjajući se na faznu promjenu. U isto vrijeme, vanjski dio ima dizajn od čistog bakra s većom brzinom provođenja topline. Međutim, parna komora je dizajnirana s relativno velikom površinom grijanja, tako da u isto vrijeme bakrena baza apsorbira više topline, tekućina unutar parne komore će se više zagrijavati i isparavati, a provođenje topline će biti učinkovitije, koji je također izvan toplinske cijevi. mjesto. U kombinaciji s velikim brojem rebara od čistog bakra zavarenih na kondenzacijskom kraju i snažnim ventilatorom, toplina se u potpunosti prenosi u zrak. Naravno, najveća prednost parne komore je to što je njen pločasti oblik prikladan za odvođenje topline tanjih elektroničkih komponenti kao što su grafičke kartice, procesori i LED svjetla velike snage.

Očito, ujednačena struktura pora pjenastog metala ima veću specifičnu površinu toplinske vodljivosti, bolje kapilarno djelovanje za strukturu bakrene mreže, pa čak i štedi proces sinteriranja bakrenog praha na unutarnjoj strani supstrata i korištenje nisko- skupa proizvodnja manje veličine i veća učinkovitost rasipanja topline. Vakuumska parna komora postaje moguća.